Компьютер как и другое любое устройство потребляющее энергию выделяет тепло,
и избавиться от его избытка порой весьма нелегко.
Поверьте: для компьютеров проблема борьбы с жарой не менее актуальна, чем для их пользователей.
и избавиться от его избытка порой весьма нелегко.
Поверьте: для компьютеров проблема борьбы с жарой не менее актуальна, чем для их пользователей.
На рисунке показана классическая схема охлаждения корпуса ПК.
Почему он греется причина тривиальна: как любой электроприбор, компьютер рассеивает часть
потребляемой электроэнергии в виде тепла — например, процессор переводит
в тепло почти всю использованную энергию. Чем больше ее нужно системному блоку, тем
сильнее нагреваются его компоненты. Если тепло вовремя не отводить, это может
привести к самым неприятным результата. Особенно актуальна проблема теплоотведения и охлаждения для современных моделей процессоров (как центральных, так и графических), устанавливающих все новые рекорды производительности.
Каждый компонент ПК, рассеивающий много тепла, оснащается охлаждающим устройством.
Как правило, в таких устройствах присутствуют металлический радиатор и вентилятор именно из этих компонентов состоит типичный кулер. Важен также термоинтерфейс между ним и нагревающимся компонентом обычно это термопаста (смесь веществ с хорошей теплопроводностью), обеспечивающая эффективную передачу тепла к радиатору кулера.
потребляемой электроэнергии в виде тепла — например, процессор переводит
в тепло почти всю использованную энергию. Чем больше ее нужно системному блоку, тем
сильнее нагреваются его компоненты. Если тепло вовремя не отводить, это может
привести к самым неприятным результата. Особенно актуальна проблема теплоотведения и охлаждения для современных моделей процессоров (как центральных, так и графических), устанавливающих все новые рекорды производительности.
Каждый компонент ПК, рассеивающий много тепла, оснащается охлаждающим устройством.
Как правило, в таких устройствах присутствуют металлический радиатор и вентилятор именно из этих компонентов состоит типичный кулер. Важен также термоинтерфейс между ним и нагревающимся компонентом обычно это термопаста (смесь веществ с хорошей теплопроводностью), обеспечивающая эффективную передачу тепла к радиатору кулера.
Термопаста заполняет все неровности поверхностей
Прогресс в области систем охлаждения, благодаря которому появились такие технологические новинки, как термотрубки,
обеспечил создателям компонентов для персональных компьютеров новые возможности, позволив отказаться от шумных кулеров. Некоторые компьютеры оснащаются водяными системами охлаждения они имеют свои достоинства и недостатки.
При производстве чипов, их потребляемая мощность все равно растет, увеличивая
количество тепла, рассеиваемого в корпусе ПК. Кроме того, возрастает площадь плат видеокарт (например, из-за того, что необходимо разместить больше микросхем памяти). Результат рост аэродинамического сопротивления корпуса: громоздкая плата просто перекрывает доступ охлаждающего воздуха к процессору и блоку питания, Особенно актуальна эта проблема для ПК в маленьких корпусах, где расстояние между видеокартой и «корзиной» для HDD составляет 2 — 3 см, — а ведь в этом пространстве еще проложены шлейфы приводов и прочие кабели... Микросхемы оперативной памяти тоже становятся все «прожорливее», а современные
ОС требуют все большего ОЗУ. Например, в Windows 7 для него рекомендуется 4 Гб — таким
образом, рассеивается несколько десятков ватт тепла, что дополнительно усугубляет ситуацию
с тепловыделением. Микросхема системной логики на материнской плате тоже является весьма горячим компонентом.
Налицо парадокс: тепловая нагрузка в современных корпусах растет высокими темпами, а их
конструкция почти не меняется: производители берут за основу рекомендованный Intel
дизайн почти 10-летней давности. Модели, приспособленные к интенсивному тепловыделению, встречаются нечасто, а малошумные и того реже.
При избытке тепла компьютер в лучшем случае начнет тормозить и зависать, а в худшем один или несколько компонентов выйдут из строя.
Высокие температуры очень вредны для «здоровья» элементной базы (микросхем, конденсаторов и пр.), особенно для жесткого диска, перегрев которого чреват потерей данных.
Емкость современных HDD позволяет хранить на них обширные коллекции музыки и видео, рабочие документы, цифровые фотоальбомы, игры и многое другое. Диски становятся все компактнее и быстрее, но за это приходится расплачиваться большей плотностью записи данных, хрупкостью конструкции, а значит, и уязвимостью начинки. Допуски при производстве емких накопителей измеряются микронами, так что малейший «шаг в сторону» выводит диск из строя. Потому HDD столь чувствительны к внешним воздеиствиям. Если диску приходится работать в неоптимальных условиях (например, с более 60*С (либо жесткий диск постоянно нагревается до 45'С), пора принимать меры по улучшению охлаждения.
Но прежде чем бежать в магазин за новым кулером, примите во внимание несколько моментов.
Не исключено, что проблему перегрева можно решить более простым способом. Например, системный блок должен располагаться так, чтобы имелся свободный доступ воздуха ко всем вентиляционным отверстиям. Расстояние, на которое его тыльная часть стоит от стены или мебели, должно быть не меньше, чем два диаметра вытяжного вентилятора. Иначе возрастает сопротивление оттоку воздуха, а главное нагретый воздух дольше остается рядом с вентиляционными отверстиями, так что значительная его часть вновь попадает в системный блок. Если он установлен неправильно, от перегрева не спасет даже самый мощный кулер (эффективность работы которого определяется разностью между его температурой и температурой охлаждающего радиатор воздуха).
Максимально эффективное охлаждение достигается при равенстве температур воздуха
в системном блоке и в помещении, где он находится. Единственный способ получить
такой результат обеспечить эффективную вентиляцию. Для этого используются кулеры
всевозможных конструкций. В стандартном современном персональном компьютере обычно устанавливается несколько кулеров: в блоке питания; на центральном процессоре; на графическом процессоре (если в компьютере имеется дискретная видеоплата). В отдельных случаях применяются дополнительные вентиляторы:
для микросхем системной логики, расположенных на материнской плате;
для жестких дисков; для корпуса ПК. Главный принцип: чтобы отвести тепло, необходимо пропустить через системный блок определенное количество воздуха Причем его объем должен быть тем больше, чем жарче в помещении и чем сильнее перегрев.
Простой установкой дополнительных вентиляторов проблему не решить, Ведь чем они многочисленнее мощнее и «оборотистее», тем «звучнее» ПК. Причем мало того, что шумят двигатели и лопасти вентиляторов, вследствие вибраций шумит весь системный блок (особенно часто это бывает при некачественной сборке и использовании дешевых корпусов). Для исправления такой ситуации рекомендуется применять низкооборотные вентиляторы большого диаметра. Чтобы можно было добиться эффективного охлаждения, не используя шумные вентиляторы, системный блок должен иметь низкое сопротивление для воздуха который через него проходит (на профессиональном языке это называется аэродинамическим сопротивлением). Говоря попросту если воздух с трудом «пролезает» сквозь тесное пространство, забитое кабелями и компонентами, приходится ставить вентиляторы с большим избыточным давлением, а они неизбежно создают сильный шум, Другая проблема пыль: чем больше воздуха надо прокачивать тем чаще требуется очищать внутренность
корпуса. Для оптимального охлаждения всегда желательно использовать большой корпус. Только так можно добиться комфортной работы без шума и перегрева даже при аномальной (свыше 40'С) жаре. Маленький корпус уместен лишь в том случае, если компьютер имеет низкое тепло-выделение либо используется водяное охлаждение.Впрочем,для минимизации шума вовсе не обязательно собирать ПК с воздушным охлаждением в морском контейнере или в холодильнике. Достаточно учесть рекомендации специалистов. Так, свободное сечение в любом разрезе корпуса должно быть в 2 — 5 раз больше проходного сечения вытяжных вентиляторов. Это также относится и к отверстиям для подачи воздуха. Для того что-бы снизить аэродинамическое сопротивление, нужно: обеспечить в корпусе достаточно свободного места для потоков воздуха (оно должно быть в несколько раз больше суммарного сечения вытяжных вентиляторов); ::: аккуратно уложить кабели внутри системного блока, используя стяжки; Вот одна из концепций построения системы воздушного охлаждения: забор воздуха осуществляется внизу и спереди, в «холодной» зоне; вывод воздуха производится вверху и сзади, через блок питания. Это соответствует естественному движению нагретого воздуха вверх;
При производстве чипов, их потребляемая мощность все равно растет, увеличивая
количество тепла, рассеиваемого в корпусе ПК. Кроме того, возрастает площадь плат видеокарт (например, из-за того, что необходимо разместить больше микросхем памяти). Результат рост аэродинамического сопротивления корпуса: громоздкая плата просто перекрывает доступ охлаждающего воздуха к процессору и блоку питания, Особенно актуальна эта проблема для ПК в маленьких корпусах, где расстояние между видеокартой и «корзиной» для HDD составляет 2 — 3 см, — а ведь в этом пространстве еще проложены шлейфы приводов и прочие кабели... Микросхемы оперативной памяти тоже становятся все «прожорливее», а современные
ОС требуют все большего ОЗУ. Например, в Windows 7 для него рекомендуется 4 Гб — таким
образом, рассеивается несколько десятков ватт тепла, что дополнительно усугубляет ситуацию
с тепловыделением. Микросхема системной логики на материнской плате тоже является весьма горячим компонентом.
Налицо парадокс: тепловая нагрузка в современных корпусах растет высокими темпами, а их
конструкция почти не меняется: производители берут за основу рекомендованный Intel
дизайн почти 10-летней давности. Модели, приспособленные к интенсивному тепловыделению, встречаются нечасто, а малошумные и того реже.
При избытке тепла компьютер в лучшем случае начнет тормозить и зависать, а в худшем один или несколько компонентов выйдут из строя.
Высокие температуры очень вредны для «здоровья» элементной базы (микросхем, конденсаторов и пр.), особенно для жесткого диска, перегрев которого чреват потерей данных.
Емкость современных HDD позволяет хранить на них обширные коллекции музыки и видео, рабочие документы, цифровые фотоальбомы, игры и многое другое. Диски становятся все компактнее и быстрее, но за это приходится расплачиваться большей плотностью записи данных, хрупкостью конструкции, а значит, и уязвимостью начинки. Допуски при производстве емких накопителей измеряются микронами, так что малейший «шаг в сторону» выводит диск из строя. Потому HDD столь чувствительны к внешним воздеиствиям. Если диску приходится работать в неоптимальных условиях (например, с более 60*С (либо жесткий диск постоянно нагревается до 45'С), пора принимать меры по улучшению охлаждения.
Но прежде чем бежать в магазин за новым кулером, примите во внимание несколько моментов.
Не исключено, что проблему перегрева можно решить более простым способом. Например, системный блок должен располагаться так, чтобы имелся свободный доступ воздуха ко всем вентиляционным отверстиям. Расстояние, на которое его тыльная часть стоит от стены или мебели, должно быть не меньше, чем два диаметра вытяжного вентилятора. Иначе возрастает сопротивление оттоку воздуха, а главное нагретый воздух дольше остается рядом с вентиляционными отверстиями, так что значительная его часть вновь попадает в системный блок. Если он установлен неправильно, от перегрева не спасет даже самый мощный кулер (эффективность работы которого определяется разностью между его температурой и температурой охлаждающего радиатор воздуха).
Максимально эффективное охлаждение достигается при равенстве температур воздуха
в системном блоке и в помещении, где он находится. Единственный способ получить
такой результат обеспечить эффективную вентиляцию. Для этого используются кулеры
всевозможных конструкций. В стандартном современном персональном компьютере обычно устанавливается несколько кулеров: в блоке питания; на центральном процессоре; на графическом процессоре (если в компьютере имеется дискретная видеоплата). В отдельных случаях применяются дополнительные вентиляторы:
для микросхем системной логики, расположенных на материнской плате;
для жестких дисков; для корпуса ПК. Главный принцип: чтобы отвести тепло, необходимо пропустить через системный блок определенное количество воздуха Причем его объем должен быть тем больше, чем жарче в помещении и чем сильнее перегрев.
Простой установкой дополнительных вентиляторов проблему не решить, Ведь чем они многочисленнее мощнее и «оборотистее», тем «звучнее» ПК. Причем мало того, что шумят двигатели и лопасти вентиляторов, вследствие вибраций шумит весь системный блок (особенно часто это бывает при некачественной сборке и использовании дешевых корпусов). Для исправления такой ситуации рекомендуется применять низкооборотные вентиляторы большого диаметра. Чтобы можно было добиться эффективного охлаждения, не используя шумные вентиляторы, системный блок должен иметь низкое сопротивление для воздуха который через него проходит (на профессиональном языке это называется аэродинамическим сопротивлением). Говоря попросту если воздух с трудом «пролезает» сквозь тесное пространство, забитое кабелями и компонентами, приходится ставить вентиляторы с большим избыточным давлением, а они неизбежно создают сильный шум, Другая проблема пыль: чем больше воздуха надо прокачивать тем чаще требуется очищать внутренность
корпуса. Для оптимального охлаждения всегда желательно использовать большой корпус. Только так можно добиться комфортной работы без шума и перегрева даже при аномальной (свыше 40'С) жаре. Маленький корпус уместен лишь в том случае, если компьютер имеет низкое тепло-выделение либо используется водяное охлаждение.Впрочем,для минимизации шума вовсе не обязательно собирать ПК с воздушным охлаждением в морском контейнере или в холодильнике. Достаточно учесть рекомендации специалистов. Так, свободное сечение в любом разрезе корпуса должно быть в 2 — 5 раз больше проходного сечения вытяжных вентиляторов. Это также относится и к отверстиям для подачи воздуха. Для того что-бы снизить аэродинамическое сопротивление, нужно: обеспечить в корпусе достаточно свободного места для потоков воздуха (оно должно быть в несколько раз больше суммарного сечения вытяжных вентиляторов); ::: аккуратно уложить кабели внутри системного блока, используя стяжки; Вот одна из концепций построения системы воздушного охлаждения: забор воздуха осуществляется внизу и спереди, в «холодной» зоне; вывод воздуха производится вверху и сзади, через блок питания. Это соответствует естественному движению нагретого воздуха вверх;
Комментариев нет:
Отправить комментарий