На этой странице я хочу рассказать о первичном осмотре системных плат.
Вот явно видны дефекты:
Осмотр плат нужно проводить с двух сторон.
Так перегрев силовых компонентов вызывает локальное потемнение лака нанесенного на текстолит.
Или вот пример:
При отказе ШИМ ядра процессора включились два транзистора одновременно
(возможно отказ "верхнего" транзистора) и 5 вольт пошло по короткому пути на землю.
Колпачек обычно видно сразу.
При выдавливании дна конденсатор приподнимается и наклоняется.
Наиболее "страдают" от этого конденсаторы расположенные сверху при установке в корпуса mini tower.
Кроме этого у чипа может быть отломана тонкая часть ножки, когда чип выворачивают с одной стороны. Отсутствие ножки не видно при поверхностном осмотре. Я пользуюсь стоматологическим загнутым шпателем, поочередно поднимая чип с обоих сторон.
Также нужно осмотреть силовые компоненты:
Транзисторы стабилизаторов, интегральные стабилизаторы, контроллеры питания (ШИМ).
Вот отказ силового транзистора линейного стабилизатора 3,3 вольта.
Вот явно видны дефекты:
Результат перегрева.
Отсутствие требуемого охлаждения и усиленная эксплуатация привела к перегреву воздуха внутри компьютера. И последующему выходу из строя конденсаторов, силовых транзисторов и еще очевидно "северного моста". Так как после замены отказавших компонентов, плата не заработала.
Осмотр плат нужно проводить с двух сторон.
Так перегрев силовых компонентов вызывает локальное потемнение лака нанесенного на текстолит.
Или вот пример:
При отказе ШИМ ядра процессора включились два транзистора одновременно
(возможно отказ "верхнего" транзистора) и 5 вольт пошло по короткому пути на землю.
При этом выгорела дорожка и плату не удалось восстановить.
Перегрев конденсаторов обычно сопровождается вздутием колпачка и/или выдавливание дна. Колпачек обычно видно сразу.
При выдавливании дна конденсатор приподнимается и наклоняется.
Наиболее "страдают" от этого конденсаторы расположенные сверху при установке в корпуса mini tower.
Поскольку многие пользователи видят ремонт компьютера и плат в перешивке BIOS, то очень часто встречаются платы со сгоревшим или испорченным BIOS.
Вот два примера BIOS установленных с поворотом на 180 градусов: 
В принципе не обязательно рассматривать чип BIOS под микроскопом.
Но если наклейка отсутствует, угол наклейки отогнут, или есть складки, вспучивание то чип должен попасть под подозрение.Кроме этого у чипа может быть отломана тонкая часть ножки, когда чип выворачивают с одной стороны. Отсутствие ножки не видно при поверхностном осмотре. Я пользуюсь стоматологическим загнутым шпателем, поочередно поднимая чип с обоих сторон.
Также нужно осмотреть силовые компоненты:
Транзисторы стабилизаторов, интегральные стабилизаторы, контроллеры питания (ШИМ).
Вот отказ силового транзистора линейного стабилизатора 3,3 вольта.
На фотографии видно как потемнело "ухо" транзистора по сравнению с ножками.
С обратной стороны еще явственней видно изменение цвета. 
Комментариев нет:
Отправить комментарий